聚酯薄膜介質損耗測試儀

聚酯薄膜介質損耗測試儀由S916測試裝置（夾具）、QBG-3E/QBG-3F/AS2853A型高頻Q表、數據采集和tanδ自動測量控件（裝入QBG-3E/QBG-3F或AS2853A的軟件模塊)、及LKI-1型電感器組成。依據國標GB/T 1409-2006、GB/T 1693-2007、美標ASTM D150以及國際電工委員會IEC60250的規定設計制作。系統提供了絕緣材料的高頻介質損耗角正切值(tanδ)和介電常數(ε)自動測量的解決方案。本儀器中測試裝置是由平板電容器組成，平板電容器一般用來夾被測樣品，配用Q表作為指示儀器。絕緣材料的損耗角正切值是通過被測樣品放入平板電容器和不放樣品的Q值變化和厚度的刻度讀數通過公式計算得到。使用QBG-3E或AS2853A數字Q表具有自動計算介電常數（ε）和介質損耗（tanδ）。

定義：

　　這些試驗方法所用術語定義以及電絕緣材料相關術語定義見術語標準D1711。

　　本標準專用術語定義：

　　電容，C，名詞——當導體之間存在電勢差時，導體和電介質系統允許儲存電分離電荷的性能。

　　討論——電容是指電流電量 q與電位差V之間的比值。電容值總是正值。當電量采用庫倫為單位，電位采用伏特為單位時，電容單位為法拉，即：

　　C=q/V （1）

　　耗散因子（D），（損耗角正切），（tanδ），名詞——是指損耗指數（K''）與相對電容率（K'）之間的比值，它還等于其損耗角（δ）的正切值或者其相位角（θ）的余切值。

　　D=K''/K' (2)

　　3.2.2.1 討論——a：

　　D=tanδ=cotθ=Xp/Rp=G/ωCp=1/ωCpRp(3)

　　式中：

　　G=等效交流電導，

　　Xp=并聯電抗，

　　Rp=等效交流并聯電阻，

　　Cp=并聯電容，

　　ω=2πf（假設為正弦波形狀）

　　耗散因子的倒數為品質因子Q，有時成為儲能因子。對于串聯和并聯模型，電容器耗散因子D都是相同的，按如下表示為：

　　D=ωRsCs=1/ωRpCp(4)

　　串聯和并聯部分之間的關系滿足以下要求：

　　Cp=Cs/(1 D2) (5)

　　Rp/Rs=(1 D2)/D2=1 (1/D2)=1 Q2(6)