四探針低阻/接觸電阻測試儀參數資料

1.方塊電阻范圍：10-5～2×105Ω/□   

2.電阻率范圍：10-6～2×106Ω-cm

3.測試電流范圍：0.1μA ，1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，100 mA

4.電流精度：±0.1%讀數

5.電阻精度：≤0.3%

6.PC軟件界面：電阻、電阻率、方阻、溫度、單位換算、溫度系數、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、電導率、電阻率、壓強等.

7.測試方式: 四探針測量（體電阻率）和四端法（接觸電阻測量）

8.壓力范圍：0-1000kg（0-4MPa）.

9. 樣品形狀為正方形（鍍金電極為5cm×5cm)，面積為25cm2（其他規格定制）

10.工作電源: 輸入: AC 220V±10% ,50Hz  功 耗：<30W

11. 加壓方式：自動

12. 樣品高度量程和精度：高度測量范圍：0.001-10.001mm，測量分辨率0.001mm

13.溫濕度范圍：常溫-50度；濕度：20%-98%

14.恒壓時間：0-99.9S

15.標配標準件：a.標準校準電阻1個；b.標準高度校準件1個

16. 工作電源：220±10% 50HZ/60HZ

四探針低阻/接觸電阻測試儀步驟及流程

　　1. 開啟電源，預熱5分鐘.

　　2. 裝配好探頭和測試平臺.

　　3. 設定所需參數.

　　4. 測量樣品

　　5. 導出數據.

　　優點描述：

　　1. 自動量程

　　2. 準確穩定性.

　　3. 雙電組合測試方法

　　4. 標準電阻校準儀器

　　5. PC軟件運行

　　6. 同時顯示電阻、電阻率、電導率數據.

　　7. 可顯示5位數字.

　　8. 中、英文界面

覆蓋膜;導電高分子膜，高、低溫電熱膜;隔熱、導電窗膜 導電(屏蔽)布、裝飾膜、裝飾紙;金屬化標簽、合金類箔膜;熔煉、燒結、濺射、涂覆、涂布層，電阻式、電容式觸屏薄膜;電極涂料，其他半導體材料、薄膜材料方阻測試硅晶塊、晶片電阻率及擴散層、外延層、ITO導電箔膜、導電橡膠等材料方塊電阻 半導體材料/晶圓、太陽能電池、電子元器件，導電薄膜（ITO導電膜玻璃等），金屬膜，導電漆膜，蒸發鋁膜，PCB銅箔膜，GB/T 1552-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》并參考美國 A.S.T.M 標準，本機配置232電腦接口及USB兩種接口，能改善樣品因幾何尺寸、邊界效應、探針不等距和機械游移等外部因素對測量結果的影響及誤差，比市場上其他普通的四探針測試方法更加完善和進步,特別是方塊電阻值較小的產品測量，更加準確.硅晶塊、晶片電阻率及擴散層、外延層、ITO導電箔膜、導電橡膠等材料方塊電阻 半導體材料/晶圓、太陽能電池、電子元器件，導電薄膜（ITO導電膜玻璃等），金屬膜，導電漆膜，蒸發鋁膜，PCB銅箔膜，EMI涂層等物質的薄層電阻與電阻率 導電性油漆，導電性糊狀物，導電性塑料，導電性橡膠，導電性薄膜，金屬薄膜，抗靜電材料， EMI 防護材料，導電性纖維，導電性陶瓷等。